• Energies et transition énergétique
  • Gestion durable des ressources, bioéconomie, transition écologique
  • Matériaux, chimie, procédés et produits

Centre de compétences Dépôt et Analyse sous Ultravide de nanoMatériaux (IJL - CC DAUM)

Plateforme

Présentation générale

Le Centre de Compétences D.A.U.M. gère la plateforme de Dépôts et d'Analyses sous Ultravide de nanoMatériaux.
La plateforme D.A.U.M. est constituée de 28 enceintes sous ultravide connectées entre elles par un tunnel de transfert sous ultravide de 70 mètres de long, dont 30 mètres sont dédiés au transfert de technologie et aux collaborations industrielles. Elle associe des techniques de structuration multi-matériaux sous forme de films minces à des techniques d'analyses multi-dimensionnelles.

Le CC D.A.U.M. bénéficie de solides compétences dans le domaine des nanotechnologies,et avec cet équipement hors norme, il a pour objectif de développer de nouveaux matériaux aux propriétés inédites. Ces nouveaux matériaux répondent à différents enjeux sociétaux : l'énergie et l'environnement, dans une optique de développement durable ; la santé ; le stockage de l'information, dans notre société du tout numérique.
D.A.U.M permet ainsi de répondre aux problématiques actuelles de la recherche fondamentale et appliquée dans le domaine des nanomatériaux en couches minces.

Contacts

  • M. Stéphane MANGIN
    Responsable scientifique de plateforme
  • Mme Danielle PIERRE
    Responsable technique de plateforme

Technologies, services et plateformes

Types d'offre de service

  • Collaboration de R&D
  • Conseil
  • Formation
  • Prestations de service

Offres de service et de formation

Prestations de services

Compétences (autres services)

DAUM met ses compétences techniques et scientifiques, à votre service, pour réaliser des dispositifs sous forme de couches minces nanométriques et les caractériser sous ultravide à l'échelle de l'atome. Nous vous proposons :
- Formations : Nous organisons des formations aux techniques de dépôts et de caractérisations de films minces sous vide. Des formations sur-mesure peuvent également être proposées pour répondre à vos besoins.
- Collaborations de recherche : La plateforme DAUM est ouverte aux laboratoires et aux entreprises pour développer des collaborations scientifiques sur des thématiques existantes et sur de nouveaux programmes de recherche.
- Réponses à des problématiques industrielles : Notre équipe peut répondre à vos problématiques industrielles, dans le domaine des matériaux en couches minces, en s'appuyant sur ses compétences techniques/scientifiques et par la mise à disposition des équipements de la plateforme Daum.

Thématiques stratégiques

  • Energies et transition énergétique
  • Gestion durable des ressources, bioéconomie, transition écologique
  • Matériaux, chimie, procédés et produits

Équipements

Équipements

Nom Modèle Marque Objets d'études Mise à disposition
15 SYSTEMES UHV D'ELABORATION DE COUCHES MINCES 6 MBE, 6 pulvérisation cathodique DC et RF, 1PLD, 1 ALD, 1 évaporateur sous atmosphère réactive/ Oui
2 SYSTEMES DE FONCTIONNALISATION PAR RECUIT Four ultravide 1200°, Four recuit rapide RTA/ Oui
3 TECHNIQUES UHV D'ANALYSE ET DE CARACTERISATION DES PROPRIETES PHYSIQUES Effet KERR, cathodoluminescence, MOS/ Couches minces sur substrat Taille maximum 2 pouces Oui
4 TECHNIQUES UVH D'ANALYSE ET DE CARACTERISATION CHIMIQUE Auger, XPS, UPS, EBSD, ARPES/ Omicron, Prevac, AccesTech Couches minces sur substrat Taille maximum 2 pouces Oui
5 TECHNIQUES UHV D'ANALYSE ET DE CARACTERISATION STRUCTURALE MEB, STM, AFM, RHEED, LEED/ Oui
70 METRES DE TUNNEL DE TRANSFERT ULTRAVIDE COUPLANT L'ENSEMBLE MECATRANS/ Couches minces sur substrat Taille maximum 2 pouces Oui

Environnement institutionnel

Établissements de rattachement

  • Etablissement universitaire - Université de Lorraine
  • Autre rattachement - CNRS

Unité(s) de recherche associée(s)

Pôle scientifique

  • Pôle scientifique Matière, Matériaux, Métallurgie, Mécanique

Labellisations et certifications

  • Institut Carnot ICEEL
  • Labellisation INFRA+ (Infrastructure d'appui à la recherche)